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關(guān)於勤正


自1986年創(chuàng)立以來(lái),勤正科技始終專(zhuān)注於電子製造服務(wù)(EMS),以卓越的技術(shù)和專(zhuān)業(yè)為核心,深耕SMT(表面黏著技術(shù))、DIP手插件製程(PCBA)、組裝、測(cè)試與包裝等全方位服務(wù)。我們以超過(guò)三十年的深厚經(jīng)驗(yàn),成功協(xié)助國(guó)內(nèi)外OEM客戶(hù)生產(chǎn)數(shù)以萬(wàn)計(jì)的高品質(zhì)電子產(chǎn)品,並堅(jiān)守「專(zhuān)業(yè)代工、品質(zhì)至上」的經(jīng)營(yíng)理念。

為快速響應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)需求,勤正不斷引進(jìn)最先進(jìn)的設(shè)備,涵蓋高速貼片機(jī)、精密檢測(cè)儀器及智能化生產(chǎn)系統(tǒng),同時(shí)全面落實(shí)ISO 9001品質(zhì)管理系統(tǒng),確保每件產(chǎn)品都能達(dá)到國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。

為客戶(hù)提供更快速的交付、更卓越的品質(zhì)與更貼心的服務(wù)。勤正相信,客戶(hù)的滿(mǎn)意是我們最大的成就與動(dòng)力,期待與合作夥伴攜手邁向成功,共創(chuàng)長(zhǎng)期穩(wěn)健的合作關(guān)係。

公司沿革


草創(chuàng)時(shí)期

  • 1986 年: 創(chuàng)立勤正於基隆七堵,占地70坪,正式邁向電子製造產(chǎn)業(yè)。

成長(zhǎng)與技術(shù)發(fā)展

  • 1995 年: 增設(shè)首條SMT產(chǎn)線(xiàn),開(kāi)啟精密生產(chǎn)新里程。
  • 2000 年: 遷廠(chǎng)至基隆百福廠(chǎng),占地133坪,擴(kuò)大產(chǎn)能與服務(wù)能力
  • 2001 年: 增設(shè)第二條SMT產(chǎn)線(xiàn),強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)佈局。
  • 2005 年: 1月通過(guò)ISO-9001認(rèn)證,同年3月全面導(dǎo)入無(wú)鉛製程,展現(xiàn)環(huán)保製造承諾。

擴(kuò)展與創(chuàng)新

  • 2013 年: 汐止經(jīng)貿(mào)園區(qū)新廠(chǎng)啟用,占地330坪,進(jìn)一步提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力
  • 2018 年: 成功升級(jí)ISO-9001:2015版認(rèn)證,品質(zhì)管理體系再升級(jí)。

設(shè)備革新與科技升級(jí)

  • 2020 年: 引進(jìn)三星481 PLUS高速機(jī)、正實(shí)印刷機(jī)及AOI設(shè)備,打造智能製造基石。
  • 2022 年: 新增X-RAY點(diǎn)料機(jī)與多臺(tái)三星481 PLUS高速機(jī),全面提升生產(chǎn)效率與精準(zhǔn)度。
  • 2024 年: 引進(jìn)雅瑪哈YSM20R雙軌高速機(jī)(1HR/95000CPH)、線(xiàn)上SPI(錫膏測(cè)厚機(jī))與線(xiàn)上AOI,大幅提升生產(chǎn)效率與自動(dòng)化水平。此產(chǎn)線(xiàn)特別針對(duì)帶鐵蓋設(shè)計(jì)的機(jī)種進(jìn)行優(yōu)化配置,開(kāi)創(chuàng)高效製造新紀(jì)元。

服務(wù)項(xiàng)目


  • 工程打樣試量產(chǎn)
  • RF無(wú)線(xiàn)電模組
  • 顯示卡
  • 工業(yè)背板
  • LED燈板
  • 自動(dòng)控制板
  • LAYOUT、洗板
  • SMT、AI、DIP
  • 測(cè)試
  • 組裝
  • 包裝
  • 全製程來(lái)料加工
  • 代料加工

品質(zhì)認(rèn)證


ISO 9001

2005年1月通過(guò)ISO-9001認(rèn)證
2005年3月全面導(dǎo)入無(wú)鉛製程
2018年5月更證ISO-9001 2015版

樣品展示




36cm X 21cm大型電源板

36cm X 21cm大型電源板

工業(yè)主機(jī)板

工業(yè)主機(jī)板

顯示卡一站式整卡包裝

顯示卡一站式整卡包裝

0201雙面製程無(wú)線(xiàn)通訊板

0201雙面製程無(wú)線(xiàn)通訊板

設(shè)備與產(chǎn)能


SMT Line A

錫膏機(jī): HTGD 全自動(dòng)印刷機(jī)
高速機(jī): SONY F130 (26,000 CP/H)
高速機(jī): SONY F130 (26,000 CP/H)
泛用機(jī): SAMSUNG CP45 (10,000 CP/H)
Reflow: 皇迪 8區(qū)
檢測(cè)設(shè)備: 光學(xué)檢查機(jī)或人工目檢
產(chǎn)線(xiàn)總產(chǎn)能: 62,000 CP/H

SMT Line B

錫膏機(jī): 正實(shí) 全自動(dòng)印刷機(jī)
高速機(jī): SAMSUNG-SM481 Plus (40,000 CP/H)
高速機(jī): SAMSUNG-SM481 Plus (40,000 CP/H)
高速機(jī): SAMSUNG-SM481 Plus (40,000 CP/H)
Reflow: ETC 8區(qū)
Reflow: ETC 8區(qū)
檢測(cè)設(shè)備: 光學(xué)檢查機(jī)或人工目檢
產(chǎn)線(xiàn)總產(chǎn)能: 120,000 CP/H

SMT Line C
(專(zhuān)為帶鐵蓋產(chǎn)品設(shè)計(jì),含鐵蓋前測(cè)試AOI)

錫膏機(jī): 正實(shí) 全自動(dòng)印刷機(jī)
SPI: 正實(shí)錫膏檢測(cè)機(jī)
高速機(jī): 雅瑪哈 YSM20R (95,000 CP/H)
補(bǔ)充設(shè)備: JUKI KE-2070 (25,000 CP/H)
Reflow: BTU 12區(qū)
檢測(cè)設(shè)備: 正實(shí)光學(xué)檢測(cè)機(jī) + 光學(xué)檢查機(jī)或人工目檢
產(chǎn)線(xiàn)總產(chǎn)能: 120,000 CP/H

SMT 製程能力

PCB尺寸: 最大支援 810 mm × 490mm;最小支援50MM*50MM

元件貼裝能力:

CHIP: 最小支援 01005
QFP: 最大封裝尺寸 50 mm × 50 mm
IC間距: 最小支援 0.25 mm
BGA間距: 最小支援 0.3 mm,球徑最小支援 0.3 mm

貼裝精度: 絕對(duì)精度(μ+3σ):±0.03 mm/CHIP
設(shè)備穩(wěn)定性: 結(jié)合高速機(jī)與精密檢測(cè)設(shè)備,保證高效、高精度的生產(chǎn)需求。

DIP 製程能力

插件線(xiàn):

5米插件線(xiàn): 雙邊工位設(shè)計(jì),支援多樣化插件需求。
自動(dòng)焊錫爐: 吉電 JT-620L,無(wú)鉛製程,每小時(shí)處理量 12,500 CPH,符合環(huán)保與高效率標(biāo)準(zhǔn)。

修補(bǔ)線(xiàn): 12米長(zhǎng)度,最多容納 12人同時(shí)作業(yè),靈活應(yīng)對(duì)各類(lèi)補(bǔ)焊需求。

設(shè)備介紹



YSM20R TypePV 高速貼片機(jī)


基板尺寸: 最小50*50mm, 最大810*490mm
厚度: 0.38mm~4.2mm
對(duì)應(yīng)零件: 01005 ~ 42mm(H 15mm)
貼裝速度(最佳條件):95000CPH
貼裝精度: Chip: ±0.035mm
可安裝送料器數(shù)量:140個(gè)(8mm計(jì)算)


正實(shí)A216 線(xiàn)上AOI 光學(xué)檢測(cè)儀


工業(yè)相機(jī):1200萬(wàn)畫(huà)素
檢測(cè)項(xiàng)目: CHIP本體, CHIP焊點(diǎn), 字符, DIP焊點(diǎn)
檢測(cè)最小元件及間距: CHIP:01005 & 0.3mm pitch(15um)
光學(xué)解析度: 15μm
光學(xué)檢測(cè)速度: 3300mm2/sec
PCB厚度: 0.3 ~ 10mm(翹曲≦5mm)
元件高度: 上30mm, 下70mm
PCB尺寸: 最小60*50mm, 最大510*510mm


正實(shí)S216 線(xiàn)上SPI 錫膏測(cè)厚機(jī)


工業(yè)相機(jī):1200萬(wàn)畫(huà)素
檢測(cè)項(xiàng)目: CHIP本體, CHIP焊點(diǎn), 字符, DIP焊點(diǎn)
檢測(cè)最小元件及間距: CHIP:01005 & 0.3mm pitch(15um)
光學(xué)解析度: 15μm
光學(xué)檢測(cè)速度: 3300mm2/sec
PCB厚度: 0.3 ~ 10mm(翹曲≦5mm)
元件高度: 上30mm, 下70mm
PCB尺寸: 最小60*50mm, 最大510*510mm


卓茂 XC1000 X-RAY 點(diǎn)料機(jī)


類(lèi)型: 離線(xiàn)式 X-RAY 點(diǎn)料機(jī)
料盤(pán)最大尺寸: 17英吋
料盤(pán)最小尺寸: 7英吋
料盤(pán)最大厚度: 80mm
料盤(pán)最小厚度: 3mm
兼容最小器件類(lèi)型: 01005
計(jì)數(shù)時(shí)間: 12秒/盤(pán)
計(jì)數(shù)精度: 01005 可達(dá) 99.98%, 0201 以上為 99.99%
條碼掃描: 內(nèi)置相機(jī), 自動(dòng)一維二維條碼掃描器
檢測(cè)元件: 電阻, 電容, 電感, 晶振, LED, 二極管, 三極管, 多腳IC等


億立 EM-5700N 電路板切割機(jī)


滑臺(tái)定位模式:氣缸定位雙滑臺(tái)
單邊最大工作範(fàn)圍(W*D):600*620 mm
工作高度:920mm±20mm
切割速度:1~100 mm/s
切割精度:± 0.1 mm


Sony G200 高速貼片機(jī)


基板尺寸: 最小50*50mm, 最大460*360mm
厚度: 0.5mm~2.6mm
吸嘴頭構(gòu)成: 24支吸嘴/2貼裝頭
對(duì)應(yīng)零件: 0402-12mm(移動(dòng)相機(jī)) 零件高度6mm
貼裝速度(最佳條件):45,000CPH(0.08秒/2貼裝頭)
貼裝精度: ±45um
供給器最大裝載數(shù): 前側(cè)58支+後側(cè)58支(共計(jì)116支)


Sony F130-AI / F130-WK 中高速貼片機(jī)


基板尺寸: 最小50*50mm, 最大460*360mm
厚度: 0.5mm~2.6mm
吸嘴頭構(gòu)成: 24支吸嘴/1貼裝頭
對(duì)應(yīng)零件: 0402-12mm(移動(dòng)相機(jī)) 零件高度6mm
貼裝速度(最佳條件):25900CPH(0.139秒/1貼裝頭)
貼裝精度: ±45um
供給器最大裝載數(shù): 前側(cè)40支+後側(cè)40支(共計(jì)80支)


JUKI KE-2070 泛用機(jī)


基板尺寸: 最小50*30mm, 最大510*360mm
厚度: 0.4mm~4mm
吸嘴頭構(gòu)成: 激光貼裝頭×1(6吸嘴)
對(duì)應(yīng)零件: 0201-33.5mm 方元件
貼裝速度(最佳條件):23300CPH(0.155秒) 18,300CPH(激光識(shí)別 / IPC9850)
貼裝精度: ±45um
供給器最大裝載數(shù): 前側(cè)80支


SAMSUNG CP-45 泛用機(jī)


基板尺寸: 最小50*30mm, 最大460*400mm
厚度: 0.38mm~4.2mm
貼裝速度: 0.19秒/片 IPC9580 13000CPH(1608)
QFP: 0.75秒/片(飛行對(duì)中) 1.6秒/片(固定視覺(jué)系統(tǒng))


SAMSUNG SM481 Plus 泛用機(jī)


基板尺寸: 最小50*40mm, 最大460*400mm
厚度: 0.38mm~4.2mm
對(duì)應(yīng)零件: 01005 ~ 42mm(H 15mm)
貼裝速度(最佳條件):40000CPH
貼裝精度: Chip: ±40um, QFP: ±30um


容彬 I8 AOI 光學(xué)檢測(cè)儀


檢測(cè)項(xiàng)目: CHIP本體, CHIP焊點(diǎn), 字符, DIP焊點(diǎn)
檢測(cè)最小元件及間距: CHIP:01005 & 0.3mm pitch(15um)
光學(xué)解析度: 15μm
光學(xué)檢測(cè)速度: 3300mm2/sec
PCB厚度: 0.3 ~ 10mm(翹曲≦5mm)
元件高度: 上30mm, 下70mm
PCB尺寸: 330*480mm

小叮嚀


親愛(ài)的客戶(hù),為了方便您將產(chǎn)品從開(kāi)發(fā)階段順利進(jìn)入試/量產(chǎn)階段, 以及報(bào)價(jià)資訊,本公司在此列出與提醒您事前應(yīng)準(zhǔn)備的資料, 以加速您的作業(yè)時(shí)間。

若有任何疑問(wèn),歡迎隨時(shí)與本公司聯(lián)繫,將有專(zhuān)人為您解說(shuō),謝謝!




準(zhǔn)備資料:


  1. GERBER檔
  2. EXCEL電子BOM
  3. 樣品圖片(盡量有)
  4. 座標(biāo)檔(EXCEL檔與文字檔,盡量是EXCEL檔)



一、電子檔之印刷電路板資料(Gerber)


  1. 標(biāo)準(zhǔn)線(xiàn)路圖電子檔案最少應(yīng)包括4層: PAD檔/貫孔檔/文字面檔/防焊層檔
  2. 最好是PCB板廠(chǎng)提供的連板Gerber
  3. 標(biāo)準(zhǔn)板邊規(guī)格:上下各留10mm板邊 (建議如圖E位置)
  4. 標(biāo)準(zhǔn)定位孔規(guī)格:同一板邊左右各一定位孔,圓心各離兩邊板緣5mm的直徑 4mm圓孔(如圖R位置)
  5. 標(biāo)準(zhǔn)視覺(jué)記號(hào)點(diǎn)規(guī)格:對(duì)邊對(duì)角不對(duì)稱(chēng)之1mm實(shí)心噴錫圓點(diǎn)外環(huán)3mm直徑透明圈(如圖V位置)



二、電子檔之使用材料表(BOM) 建議用EXCEL檔


SMT正反面用料與DIP用料混合列表(請(qǐng)?zhí)峁┝慵幋a原則及正反面零件分辨方式)




其它注意事項(xiàng):


  1. SMT用R/C等零件不可用顆粒散料或剪斷之帶狀散料
  2. IC等主要零件不可用從PCB上拆下或曾使用過(guò)之舊品
  3. 儘量不要使用2合1板子,如要使用,請(qǐng)避免位號(hào)重複
  4. 如需我司備料,BOM表請(qǐng)?zhí)嵩缣峁行┝慵淞闲枰贿L以上
  5. 座標(biāo)檔TOP與BOTTOM文字,請(qǐng)不要參雜其他文字或符號(hào)
  6. 同一個(gè)料件,位號(hào)打同一格,不要分開(kāi)打,避免BOM表過(guò)長(zhǎng)
  7. BOM表旁邊請(qǐng)?jiān)]明SMT與DIP用料
  8. 位號(hào)設(shè)定請(qǐng)勿超過(guò)6個(gè)字母以上(如:RAC101、RAC852)



輔助資料: (非必備)


  1. 試爐溫板(含重要零件之報(bào)廢板)
  2. 樣品板
  3. 空PCB
  4. 特殊注意事項(xiàng)

聯(lián)絡(luò)我們


勤正電子股份有限公司


地址: 新北市汐止區(qū)大同路三段212號(hào)8樓
聯(lián)絡(luò)人:鄒先生
電話(huà):(02)86471977
傳真:(02)86471979
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