符合 ISO-9001 品質(zhì)管理系統(tǒng)認(rèn)證, 全面導(dǎo)入無(wú)鉛製程。
品質(zhì)認(rèn)證自1986年創(chuàng)立以來(lái),勤正科技始終專(zhuān)注於電子製造服務(wù)(EMS),以卓越的技術(shù)和專(zhuān)業(yè)為核心,深耕SMT(表面黏著技術(shù))、DIP手插件製程(PCBA)、組裝、測(cè)試與包裝等全方位服務(wù)。我們以超過(guò)三十年的深厚經(jīng)驗(yàn),成功協(xié)助國(guó)內(nèi)外OEM客戶(hù)生產(chǎn)數(shù)以萬(wàn)計(jì)的高品質(zhì)電子產(chǎn)品,並堅(jiān)守「專(zhuān)業(yè)代工、品質(zhì)至上」的經(jīng)營(yíng)理念。
為快速響應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)需求,勤正不斷引進(jìn)最先進(jìn)的設(shè)備,涵蓋高速貼片機(jī)、精密檢測(cè)儀器及智能化生產(chǎn)系統(tǒng),同時(shí)全面落實(shí)ISO 9001品質(zhì)管理系統(tǒng),確保每件產(chǎn)品都能達(dá)到國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
為客戶(hù)提供更快速的交付、更卓越的品質(zhì)與更貼心的服務(wù)。勤正相信,客戶(hù)的滿(mǎn)意是我們最大的成就與動(dòng)力,期待與合作夥伴攜手邁向成功,共創(chuàng)長(zhǎng)期穩(wěn)健的合作關(guān)係。
錫膏機(jī): HTGD 全自動(dòng)印刷機(jī)
高速機(jī): SONY F130 (26,000 CP/H)
高速機(jī): SONY F130 (26,000 CP/H)
泛用機(jī): SAMSUNG CP45 (10,000 CP/H)
Reflow: 皇迪 8區(qū)
檢測(cè)設(shè)備: 光學(xué)檢查機(jī)或人工目檢
產(chǎn)線(xiàn)總產(chǎn)能: 62,000 CP/H
錫膏機(jī): 正實(shí) 全自動(dòng)印刷機(jī)
高速機(jī): SAMSUNG-SM481 Plus (40,000 CP/H)
高速機(jī): SAMSUNG-SM481 Plus (40,000 CP/H)
高速機(jī): SAMSUNG-SM481 Plus (40,000 CP/H)
Reflow: ETC 8區(qū)
Reflow: ETC 8區(qū)
檢測(cè)設(shè)備: 光學(xué)檢查機(jī)或人工目檢
產(chǎn)線(xiàn)總產(chǎn)能: 120,000 CP/H
錫膏機(jī): 正實(shí) 全自動(dòng)印刷機(jī)
SPI: 正實(shí)錫膏檢測(cè)機(jī)
高速機(jī): 雅瑪哈 YSM20R (95,000 CP/H)
補(bǔ)充設(shè)備: JUKI KE-2070 (25,000 CP/H)
Reflow: BTU 12區(qū)
檢測(cè)設(shè)備: 正實(shí)光學(xué)檢測(cè)機(jī) + 光學(xué)檢查機(jī)或人工目檢
產(chǎn)線(xiàn)總產(chǎn)能: 120,000 CP/H
PCB尺寸: 最大支援 810 mm × 490mm;最小支援50MM*50MM
元件貼裝能力:
貼裝精度: 絕對(duì)精度(μ+3σ):±0.03 mm/CHIP
設(shè)備穩(wěn)定性: 結(jié)合高速機(jī)與精密檢測(cè)設(shè)備,保證高效、高精度的生產(chǎn)需求。
插件線(xiàn):
修補(bǔ)線(xiàn): 12米長(zhǎng)度,最多容納 12人同時(shí)作業(yè),靈活應(yīng)對(duì)各類(lèi)補(bǔ)焊需求。
基板尺寸: 最小50*50mm, 最大810*490mm
厚度: 0.38mm~4.2mm
對(duì)應(yīng)零件: 01005 ~ 42mm(H 15mm)
貼裝速度(最佳條件):95000CPH
貼裝精度: Chip: ±0.035mm
可安裝送料器數(shù)量:140個(gè)(8mm計(jì)算)
工業(yè)相機(jī):1200萬(wàn)畫(huà)素
檢測(cè)項(xiàng)目: CHIP本體, CHIP焊點(diǎn), 字符, DIP焊點(diǎn)
檢測(cè)最小元件及間距: CHIP:01005 & 0.3mm pitch(15um)
光學(xué)解析度: 15μm
光學(xué)檢測(cè)速度: 3300mm2/sec
PCB厚度: 0.3 ~ 10mm(翹曲≦5mm)
元件高度: 上30mm, 下70mm
PCB尺寸: 最小60*50mm, 最大510*510mm
工業(yè)相機(jī):1200萬(wàn)畫(huà)素
檢測(cè)項(xiàng)目: CHIP本體, CHIP焊點(diǎn), 字符, DIP焊點(diǎn)
檢測(cè)最小元件及間距: CHIP:01005 & 0.3mm pitch(15um)
光學(xué)解析度: 15μm
光學(xué)檢測(cè)速度: 3300mm2/sec
PCB厚度: 0.3 ~ 10mm(翹曲≦5mm)
元件高度: 上30mm, 下70mm
PCB尺寸: 最小60*50mm, 最大510*510mm
類(lèi)型: 離線(xiàn)式 X-RAY 點(diǎn)料機(jī)
料盤(pán)最大尺寸: 17英吋
料盤(pán)最小尺寸: 7英吋
料盤(pán)最大厚度: 80mm
料盤(pán)最小厚度: 3mm
兼容最小器件類(lèi)型: 01005
計(jì)數(shù)時(shí)間: 12秒/盤(pán)
計(jì)數(shù)精度: 01005 可達(dá) 99.98%, 0201 以上為 99.99%
條碼掃描: 內(nèi)置相機(jī), 自動(dòng)一維二維條碼掃描器
檢測(cè)元件: 電阻, 電容, 電感, 晶振, LED, 二極管, 三極管, 多腳IC等
滑臺(tái)定位模式:氣缸定位雙滑臺(tái)
單邊最大工作範(fàn)圍(W*D):600*620 mm
工作高度:920mm±20mm
切割速度:1~100 mm/s
切割精度:± 0.1 mm
基板尺寸: 最小50*50mm, 最大460*360mm
厚度: 0.5mm~2.6mm
吸嘴頭構(gòu)成: 24支吸嘴/2貼裝頭
對(duì)應(yīng)零件: 0402-12mm(移動(dòng)相機(jī)) 零件高度6mm
貼裝速度(最佳條件):45,000CPH(0.08秒/2貼裝頭)
貼裝精度: ±45um
供給器最大裝載數(shù): 前側(cè)58支+後側(cè)58支(共計(jì)116支)
基板尺寸: 最小50*50mm, 最大460*360mm
厚度: 0.5mm~2.6mm
吸嘴頭構(gòu)成: 24支吸嘴/1貼裝頭
對(duì)應(yīng)零件: 0402-12mm(移動(dòng)相機(jī)) 零件高度6mm
貼裝速度(最佳條件):25900CPH(0.139秒/1貼裝頭)
貼裝精度: ±45um
供給器最大裝載數(shù): 前側(cè)40支+後側(cè)40支(共計(jì)80支)
基板尺寸: 最小50*30mm, 最大510*360mm
厚度: 0.4mm~4mm
吸嘴頭構(gòu)成: 激光貼裝頭×1(6吸嘴)
對(duì)應(yīng)零件: 0201-33.5mm 方元件
貼裝速度(最佳條件):23300CPH(0.155秒) 18,300CPH(激光識(shí)別 / IPC9850)
貼裝精度: ±45um
供給器最大裝載數(shù): 前側(cè)80支
基板尺寸: 最小50*30mm, 最大460*400mm
厚度: 0.38mm~4.2mm
貼裝速度: 0.19秒/片 IPC9580 13000CPH(1608)
QFP: 0.75秒/片(飛行對(duì)中) 1.6秒/片(固定視覺(jué)系統(tǒng))
基板尺寸: 最小50*40mm, 最大460*400mm
厚度: 0.38mm~4.2mm
對(duì)應(yīng)零件: 01005 ~ 42mm(H 15mm)
貼裝速度(最佳條件):40000CPH
貼裝精度: Chip: ±40um, QFP: ±30um
檢測(cè)項(xiàng)目: CHIP本體, CHIP焊點(diǎn), 字符, DIP焊點(diǎn)
檢測(cè)最小元件及間距: CHIP:01005 & 0.3mm pitch(15um)
光學(xué)解析度: 15μm
光學(xué)檢測(cè)速度: 3300mm2/sec
PCB厚度: 0.3 ~ 10mm(翹曲≦5mm)
元件高度: 上30mm, 下70mm
PCB尺寸: 330*480mm
親愛(ài)的客戶(hù),為了方便您將產(chǎn)品從開(kāi)發(fā)階段順利進(jìn)入試/量產(chǎn)階段, 以及報(bào)價(jià)資訊,本公司在此列出與提醒您事前應(yīng)準(zhǔn)備的資料, 以加速您的作業(yè)時(shí)間。
若有任何疑問(wèn),歡迎隨時(shí)與本公司聯(lián)繫,將有專(zhuān)人為您解說(shuō),謝謝!
SMT正反面用料與DIP用料混合列表(請(qǐng)?zhí)峁┝慵幋a原則及正反面零件分辨方式)